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PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项
2021-09-03 [41595]
本文摘要:目前SMT业界主流的电路板装配技术应当非「全板转往焊(Reflow)」什科,其他当然还有别的电路板焊方法,而这种全板转往焊又可以区分为单面板回焊及双面板返焊接,单面回焊的板子现在很少人用于了,因为双面返焊接可以节省电路板的空间,也就是说可以让产产做更加小,所以市面上看见的板子大多归属于双面返焊接制程。

目前SMT业界主流的电路板装配技术应当非「全板转往焊(Reflow)」什科,其他当然还有别的电路板焊方法,而这种全板转往焊又可以区分为单面板回焊及双面板返焊接,单面回焊的板子现在很少人用于了,因为双面返焊接可以节省电路板的空间,也就是说可以让产产做更加小,所以市面上看见的板子大多归属于双面返焊接制程。  (题外话,如果没空间上的容许,只不过单面板的制程可以节省一次SMT的制程,如果把材料成本与SMT的工时费用较为一下,说不定单面板反而还较为节省费用。

)    因为「双面返焊接制程」必须做到两次的回焊的关系,所以不会有一些制程上的容许,最少见的问题就是板子回头到第二次返焊接炉时,第一面上面的零件不会因为重力关系而掉下来,特别是在是板子流到炉子的回焊区高温时,本文将解释双面返焊接制程中零件放置的注意事项:  (再行来个题外话,为何第二面过回焊炉时,原本第一面早已上锡的大部分小零件会新的融锡而掉下来下来?为什么只有较为轻的零件不会掉下来呢?)  哪些SMD零件应当放在第一面过回焊炉?  一般来说较为细小的零件建议安放第一面过回焊炉,因为第一面过回焊炉时PCB的变形量不会较为小,锡膏印刷的精度不会较为低,所以较是通放置较细小的零件。  其次,较细小的零件会在第二次过回焊炉时有掉下来的风险。

因为第一面的零件在打第二面时会被敲至于电路板的底面必要朝下,当板子转入返焊区高温时较为会因为重量较轻而从板子上掉下来下来。  其三,第一面板子上的零件必需过两次返焊炉,所以其耐温必需要可以耐受性两次回焊的温度,一般的电阻电容一般来说被拒绝最少可以过三次返焊接高温,这是为了合乎有些板子有可能因为修理的关系,必须新的回头一次返焊炉而做到的拒绝。  哪些SMD零件应当放在第二面过回焊炉?这个应当是重点。

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  大组件或较轻的组件不应安放第二面过炉以防止过炉时零件不会有掉下来返焊接炉中的风险。  LGA、BGA零件不应尽可能安放第二面过炉,这样可以防止第二次过炉时不必要的新的熔锡风险,以减少空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不回避建议放置于第一面过回焊炉。

  BGA安放第一面或第二面过炉只不过仍然很有争议,放置第二面虽然可以防止新的融锡的风险,但一般来说第二面过回焊炉时PCB不会变形得比较严重,反而不会影响不吃锡质量,所以工作熊才不会说道不回避细间脚的BGA可以考虑到放到第一面。不过反过来想要,如果PCB变形相当严重,只要在细致的零件,安放第二面打件贴片一定是个大问题,因为锡膏印刷方位及锡膏量不会显得不精准,所以重点应当是想要办法如何去防止PCB变形,而不是因为变形而考虑到把BGA放到第一面,不是吗?。


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